专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]可重复使用黏着结构-CN200920174904.0无效
  • 洪进家;陈明义 - 洪进家;陈明义
  • 2009-09-17 - 2010-08-11 - C09J7/04
  • 本实用新型提供一种可重复使用黏着结构,其由双面胶带或胶水涂布的方式,使该具有可重复使用性的黏着结构附加于待黏着物的表面。待该可重复使用黏着结构经由干燥程序后,可使该黏着结构形成于待黏着物的表面,并重复使用于待黏着物与重复黏着物之间的黏着。借由本实用新型所提出的可重复使用黏着结构,可以使任一待黏着物的表面多次性地附加重复黏着物,借此达到可重复使用的目的。
  • 重复使用黏着结构
  • [发明专利]热硬化型黏着组成物以及黏着-CN201710847328.0有效
  • 林志维;赖俊廷 - 达迈科技股份有限公司
  • 2017-09-19 - 2021-03-02 - C09J133/06
  • 本发明公开一种热硬化型黏着组成物以及黏着片。热硬化型黏着组成物具有介于80%至90%之间的黏着力变化率,且黏着力变化率符合下列方程式:V=[(V0‑V1)/V0]x100,其中,V为热硬化型黏着组成物的黏着力变化率,V0为热硬化型黏着组成物在常温下的黏着力,而V1为热硬化型黏着组成物被加热至预定温度后再冷却至常温的黏着力。借此,通过加热步骤可以降低热硬化型黏着组成物的黏着力,达到轻易剥离热硬化型黏着片的效果,同时将被黏着体上的剥离转印污染量控制在最小值,进而达到不产生残胶的技术效果。
  • 硬化黏着组成以及
  • [发明专利]载体释脱技术-CN202111311652.3在审
  • B·魏尔德 - 弗莱克因艾伯勒有限公司
  • 2017-05-11 - 2022-02-08 - B32B7/12
  • 本发明公开了一种方法,所述方法包含:提供一总成,该总成在至少一侧边上借由黏着元件暂时黏着至至少一载体,该总成包括至少一塑料支撑薄片;在压缩该总成和该黏着元件的同时,加热该总成,其中,在压缩下加热该总成和该黏着元件期间,所述黏着元件的黏着至该载体和/或该总成的黏着强度部分地减低;以及其中,在部分地或完全地减除该总成和该黏着元件被压缩的压力以后,借由进一步加热该黏着元件,该黏着元件黏着至该载体和/或该总成的黏着强度能够进一步减低
  • 载体技术
  • [发明专利]黏着带的粘贴方法-CN201310174284.1有效
  • 樋田美玲 - 株式会社迪思科
  • 2013-05-13 - 2018-02-16 - H01L21/68
  • 本发明提供一种黏着带的粘贴方法,用于在配设有环状黏着层的黏着带粘贴于晶片时,实现将环状黏着层配置于最适合的位置的状态。所述黏着带的粘贴方法具有位置对准步骤,将晶片的中央部定位到黏着带的中央部的正下方;部分粘贴步骤,通过粘贴用辊子将黏着带按压到晶片的表面,并在黏着带的中央部与晶片的中央部重叠的位置将黏着带的一部分粘贴到晶片来进行固定,其中所述粘贴用辊子以通过黏着带的中央部并覆盖黏着带的直径的方式被定位;以及粘贴步骤,在部分粘贴步骤后,使粘贴用辊子从晶片的中央部向外周部旋转移动来将黏着带粘贴到晶片。
  • 黏着粘贴方法
  • [发明专利]电子装置的离型前结构及电子装置的制造方法-CN201811190550.9有效
  • 陈谚宗;游明璋 - 瀚宇彩晶股份有限公司
  • 2018-10-12 - 2022-06-03 - H01L21/683
  • 本发明公开了一种电子装置的离型前结构,包括载板、黏着结构以及电子装置。黏着结构设置在载板上,黏着结构包括第一黏着层以及第二黏着层,第一黏着层接触于载板以及第二黏着层,且第一黏着层的材料不同于第二黏着层。电子装置具有第一区以及位于第一区外围的第二区,且电子装置包括可挠式衬底与主动组件,可挠式衬底设置在黏着结构上,并与第二黏着层接触,而主动组件设置在可挠式衬底上,并位于第一区内。其中电子装置的第一区的垂直投影位于可挠式衬底与第二黏着层的接触部分的垂直投影内。
  • 电子装置离型前结构制造方法
  • [发明专利]加热可降低黏着力的黏着胶带-CN201610149607.5在审
  • 王汇中;苏英凯 - 利昌电气工业有限公司
  • 2016-03-16 - 2017-09-26 - C09J7/02
  • 本发明提供一种加热可降低黏着力的黏着胶带,其是在一基材的至少一面上形成由主要由树脂与加热至一发泡温度后可发泡材料组成的加热可降低黏着力的黏着层。当温度低于该发泡温度时,该黏着层与不锈钢板间的黏着力大于1.29N/25mm;当温度高于该发泡温度时,该黏着层与不锈钢板间的黏着力开始变小,于一段温度区间内小于1.0N/25mm。通过加热温度,当黏着力降低后,黏着胶带容易自被黏着物上剥离。
  • 加热降低黏着胶带
  • [实用新型]复合膜结构-CN201420648864.X有效
  • 李铠名;王甲 - 极星材料股份有限公司
  • 2014-10-31 - 2015-05-20 - B32B27/06
  • 接着单元包括黏着层、第一接着体及第二接着体。第一接着体具有外露于黏着层的第一黏着面,第二接着体具有外露于黏着层的第二黏着面,且两个接着单元通过多个第一黏着面以分别设置于外表面上。底层及外层分别通过不同接着单元的第二接着体的多个第二黏着面以设置在接着单元上。第一接着体对核心层的黏着力大于对底层的黏着力及大于对外层的黏着力,而第二接着体对底层的黏着力及对外层的黏着力都大于对核心层的黏着力。
  • 复合膜结构

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